產(chǎn)品詳細(xì)介紹型號(hào)：SD20N
SD20系列小型臺(tái)式回流焊機(jī)可進(jìn)行有鉛焊接、無(wú)鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；專(zhuān)業(yè)于小批量生產(chǎn)、軍工廠、科研實(shí)驗(yàn)室、大專(zhuān)院校等領(lǐng)域的應(yīng)用！
優(yōu)勢(shì)分析：
（1）紅熱熱風(fēng)循環(huán)，溫度均勻，可滿足0201 0805及精密集成電路、BGA、QFN等倒裝芯片的焊接！
（2）高精度：控溫精度±2℃！
(3)滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的SMT工藝溫度特性曲線，爐內(nèi)溫度根據(jù)時(shí)間設(shè)定走出升溫、預(yù)熱、再升溫、冷卻自動(dòng)流暢進(jìn)行，溫度曲線平滑無(wú)抖動(dòng)�？蛻粢嗫筛鶕�(jù)實(shí)際情況在工藝允許范圍內(nèi)調(diào)整工藝曲線。
（4）功能強(qiáng)大：可進(jìn)行有鉛焊接、無(wú)鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
（5）弧形設(shè)計(jì)：有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)，使工藝曲線更加完美！
（6）工藝自動(dòng)化：實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密無(wú)鉛焊接；整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成，無(wú)須人工干預(yù)，PCB板靜止放置，無(wú)振動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)微小間距IC的精密焊接，并可完成雙面貼裝焊接工藝。
（7）預(yù)熱時(shí)間短：開(kāi)機(jī)3分鐘即可生產(chǎn)！
（8）工作效率高：大尺寸焊接區(qū),可視觀察整個(gè)焊接過(guò)程。
（9）全自動(dòng)焊接工藝，一鍵式操作，客戶方便掌握。
技術(shù)參數(shù)：
型 號(hào) SD20N
控溫段數(shù) 40段
滿足工藝 普通/無(wú)鉛
加熱方式 紅外＋熱風(fēng)循環(huán)
控溫精確度 ±2℃
溫度范圍 0-350℃
工作臺(tái)面積 350mm*270mm
焊接時(shí)間 3min±1min
溫度曲線 可根據(jù)需要在焊機(jī)中設(shè)定2條溫度曲線
冷卻系統(tǒng) 橫流式均衡快速降溫
額定電壓 AC單相，220V; 50Hz
額定功率 3.8KW
平均功率 1.8kw
重量 50kg
尺寸 690*550*350mm
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